Pe VRM-uri/VRAM se aplica niste radiatoare micute, acestea sunt lipite cu thermal pads de obicei. Aceste bucatele de "paduri termice" (le tai tu din bucati mai mari, sau gasesti direct seturi de radiatoare + paduri pentru ele) au consistenta gumoasa.
https://www.mindfactory.de/......06390.html
Apoi talpa coolerului (radiatorului mai exact) e lipita cu PASTA termica de nucleul grafic (patratul mare).
https://www.techpowerup.com/......or.220353/
PASTA termica ce contine particule de argint raceste putin mai bine decat cea bazata pe oxid de aluminiu, insa conduce electricitatea, si astfel e periculoasa de folosit pe procesor mai ales. Pe langa asta, necesita un timp mare de acomodare pana la randament maxim.
Eu as folosi Arctic MX-2 (contine oxid de aluminiu) si la placi video, e mai sigur, nu are nevoie de timp de acomodare, si are vascozitate optima.
Pe condensatoare n-au nimic. Pe chip-uri este pus un radiator. Legatura intre radiator si chip se face prin pasta termoconductoare. Ea se solidifica in timp si arata ca guma. Eu iti dau un exemplu dar daca te uiti prin magazine vei gasi si mai ieftine: http://bit.ly/2JHrQ2Y Atentie! Se pune in strat subtire, foarte fin dar cat sa acopere suprafata de contact bine sa nu se vada metalul.
E pasta termoconductoare care se pune incluziv pe procesoare si are argint in compozitie.
YusukeUrameshi întreabă: