Daca se pune pasta, pasta trebuie sa fie in strat cat mai subtire ca sa conduca bine caldura. Conductivitate termica Al = 236W/(mK), iar pasta are maxim 8W/(mK), deci e diferenta mare si un strat gros de pasta nu conduce bine caldura. Ar trebui pus un patrat de tabla de aluminiu sau cupru in asa fel incat sa se atinga suprafetele plus pasta termoconductoare. (mai e si problema contactului electric, daca e acceptabil sa faca contact electric carcasa cu procesorul)
Fara contact mecanic intre radiator si cip e ca si cum radiatorul nu ar fi (chiar face rau pentru ca blocheaza caldura care v-a sta intre cip si radiator)
cu contact mecanic, fara pasta e ca si cum nu ar fi radiator
cumpara termal pad